产品简介:三环依托国家电子陶瓷研究院,创新开发的S系列高强度产品(专利),采用高强度陶瓷代替原MLCC保护层,大幅度提升X7R系列产品本体强度,在不变更电容内部设计及性能的情况下,以...
三环依托国家电子陶瓷研究院,创新开发的“S”系列高强度产品(专利),采用高强度陶瓷代替原MLCC保护层,大幅度提升X7R系列产品本体强度,在不变更电容内部设计及性能的情况下,以较小成本代价大幅提升X7R系列的产品强度,有效降低甚至杜绝客户端MLCC断裂的发生及隐患。



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